客户案例 / 泉州三安半导体项目

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电子半导体

泉州三安半导体项目

为半导体项目配置低露点干燥系统,覆盖设备制造、交付及现场安装的完整实施过程。

应用行业
电子半导体
项目地区
福建泉州
处理气量
9,300 Nm³/h
目标压力露点
−70°C
泉州三安半导体项目现场设备

项目要点

项目需求

按项目要求稳定提供压力露点不高于 −70°C 的干燥压缩空气。

配置方案

采用零耗气压缩热吸附式干燥机,按项目工况完成制造、交付和现场安装。

现场运行记录

以下数据整理自项目材料中的现场运行截图与服务报告。

记录 1

两组现场运行记录的压力露点分别为 −84°C、−90°C。

记录 2

两份服务报告记录的压力露点分别为 −80°C、−83°C,设备运行正常。

项目现场

泉州三安半导体项目干燥机制造现场
泉州三安半导体项目干燥机现场安装全景
泉州三安半导体项目干燥机现场安装细节

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