客户案例 / 泉州三安半导体项目
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泉州三安半导体项目
为半导体项目配置低露点干燥系统,覆盖设备制造、交付及现场安装的完整实施过程。
- 应用行业
- 电子半导体
- 项目地区
- 福建泉州
- 处理气量
- 9,300 Nm³/h
- 目标压力露点
- −70°C
项目要点
项目需求
按项目要求稳定提供压力露点不高于 −70°C 的干燥压缩空气。
配置方案
采用零耗气压缩热吸附式干燥机,按项目工况完成制造、交付和现场安装。
现场运行记录
以下数据整理自项目材料中的现场运行截图与服务报告。
记录 1
两组现场运行记录的压力露点分别为 −84°C、−90°C。
记录 2
两份服务报告记录的压力露点分别为 −80°C、−83°C,设备运行正常。
